Posted on January 15, 2026
<抄訳版>本リリースは、Legrandが、2025年10月3日付で配信したプレスリリースの英語原文を抄訳したものです。なお、英文の原文と翻訳内容に齟齬がある場合には原文が優先します。オリジナルの英語版はこちらをご覧ください。
【2026年1月15日】東京発 — ビル用電気設備およびデジタルインフラストラクチャの世界的企業であるLegrand(ルグラン)は、Open Compute Project(OCP)Global Summitにて、OCPに準拠した新しいデータセンターインフラソリューションを発表します。今回の取り組みは、データセンター事業者に「より多くの選択肢」「拡張性」「迅速な市場投入」を実現することを目的としています。これにより、新たにパワーシェルフ、バスバー、ラックソリューションがラインアップに加わり、さらなる価値を創出します。
OCP規格の採用は、人工知能(AI)、高性能コンピューティング(HPC)、およびその他のクラウドネイティブアプリケーションの導入に対するエンドユーザーの関心の高まりによって加速しています。これらの技術の普及が進む中、現在のデータセンター事業者は、必要とされるデータセンター用ハードウェアの確保に苦労する場面が増えています。
こうした状況を受け、多くの事業者は従来のOEM(Original Equipment Manufacturer)専用ソリューションから脱却し、OCPがもたらすメリット――オープンなハードウェア設計、ベンダーロックインの低減、ハードウェアの相互互換性向上、効率性の改善、コミュニティ主導のイノベーション――を積極的に採用し始めています。IDCの調査によると、データセンター分野におけるOCP規格機器への支出は、2024年の410億ドルから2028年には735億ドルを超える見込みです。
Legrandのプロダクトマネジメント担当シニアディレクター、Calvin Nicholsonは次のように述べています。
「AIをはじめとする高負荷のコンピューティングワークロードが急速に拡大する中、データセンターの姿は大きく変わりつつあり、その最前線にいるのがOCPコミュニティです。OCPコミュニティとLegrandチームは共通の目標を掲げています。それは、データセンター事業者が求めるタイムラインとスケールで、革新的なサービスを展開できるよう、実用的で効率的かつ堅牢なラックおよび電源インフラを提供することです。だからこそ私たちは、総合的なインフラパートナーとしてOCPアーキテクチャ領域への取り組みをさらに拡大できることを非常に誇りに思っています。」
今回発表するOCP ORV3準拠ソリューションは、2026年の販売開始を予定しており、以下を含みます*1:
さらに、既存のトラックバスウェイ、リアドアクーリング、アウトオブバンド(OOB)シリアルルーターなどの製品群と組み合わせることで、データセンターのホワイトスペースにおける包括的なソリューションを提供します。
Legrandは、カスタマイズ性と選択肢を重視するデータセンター事業者に向け、OCP導入のハードルを下げ、より多様で強固なサプライチェーンの構築を支援します。
詳細は、OCP Global SummitのLegrandブース、または公式サイト(https://legrand.us/dpc)をご覧ください。
*1 日本での発売状況は製品ごとに異なります。
###
Legrandについて
Legrandは、ビル用電気設備・デジタルビルインフラのグローバルスペシャリストです。データ, パワー&コントロール(DPC)部門では、配電、キャビネット、コンテインメント、構内配線、ラック管理、システム制御など、データセンターの安全性・持続可能性・インテリジェントな運用を支えるソリューションを提供しています。
Legrand DPCは、Approved Networks、Starline、Server Technology、Raritan、ZPE Systems、USystemsなど、業界をリードするブランドを統合し、次世代AIインフラにも対応する包括的な製品群を展開しています。
Legrand が提供する包括的な製品ポートフォリオは、データセンター事業者が進化し続ける市場の要求、そして次世代 AI コンピューティングインフラストラクチャに求められる厳格な要件に迅速かつ直感的に対応し、イノベーションを加速できる環境を実現します。
Legrand DPC は単なるベンダーではなく、お客様との対話や関係構築を重視し、ニーズに応えるソリューションを共創する“パートナー”として寄り添います。
当社のデータセンター向けソリューションの詳細はこちらをご覧ください。